В сети за минувший день: Samsung ответит на выход Apple iPhone SE 4,6-дюймовым флагманом; iPhone 7 с двойной камерой показали на фотографиях и рендерах; Qiku F4 получит тонкий корпус; Oppo намекает на 16-мегапиксельную "фронталку" во флагманском R9; в MediaTek Helio X30 может быть использован графический ускоритель PowerVR.
Samsung ответит на выход Apple iPhone SE 4,6-дюймовым флагманом
По слухам, пришедшим из Тайваня, компания Samsung планирует незамедлительно ответить на выход 4-дюймового iPhone SE новым мини-флагманом Samsung Galaxy S7 Mini. Утверждается, что это 4,6-дюймовый смартфон с разрешением экрана 1280х720 пикселей, при этом внутри будут установлены такие же процессоры, как и в старшей модели: Snapdragon 820 или Exynos 8890. Ожидается наличие 3 ГБ оперативной памяти, 12-Мп камера с 3-кратным оптическим зумом. Любопытно, что толщина корпуса может составить 9,9 мм - весьма толстый девайс по современным меркам. Дата анонса не раскрывается.
iPhone 7 с двойной камерой показали на фотографиях и рендерах
Слухи о двойной камере в одной из моделей грядущего iPhone 7 уже несколько месяцев циркулируют в сети, однако до сих пор никто не мог предоставить убедительные доказательства столь грандиозного нововведения. А сегодня сразу несколько источников опубликовали не только отдельные модули камеры, но и сам смартфон, а также его рендеры.
Каждый модуль камеры оснащён выделенным шлейфом с разъёмом, однако сами модули выглядят по-разному. Очевидно, что один из них будет носить вспомогательную роль для улучшения качества получаемых снимков или даже для создания 3D-контента. По предварительной информации, Apple использует в своей камере технологию LinX Imaging с 2- или 3-кратным оптическим зумом.
Однако куда более неожиданным стало появление изображения iPhone 7 с двойной камерой в верхнем левом углу задней панели. Фотография одновременно подтверждает перемещение полосок антенн на верхнем и нижнем торцах корпуса, а также появление магнитного разъема в нижней части смартфона.
Feld & Volk, известные благодаря любительским модификациям "яблочных" смартфонов, опубликовали несколько рендеров будущей новинки с учетом двойного модуля и толщины корпуса 6,1 мм.
Анонс iPhone 7 должен состояться в сентябре этого года.
Qiku F4 получит тонкий корпус
21 марта нас ждёт дебют смартфона Qiku F4, и за неделю до этого события новинку показали на качественных рендерах, которые раскрывают дизайн новинки с выгодной стороны.
Как видно на первом изображении, Qiku F4 получит металлический корпус со скруглёнными краями. В верхней части будет установлен аудиоразъём, а спереди - защитное стекло (возможно, с изгибами по краям).
В нижней части расположатся двойные динамики и традиционный microUSB-порт. Смартфон ожидается по меньшей мере в двух цветах: белом и розовом.
Согласно AnTuTu нас ждёт две версии F4: одна на Snapdragon 820 и другая на Helio X20. Версия с чипом от Qualcomm содержит 4 ГБ ОЗУ и 128 ГБ встроенной памяти, двойную камеру на 13 Мп, Full HD-экран и Android 6.0.1. Модель с Helio X20 будет поставляться с 3 ГБ оперативной памяти и 32 ГБ ПЗУ, аналогичным дисплеем, а также двумя камерами: фронтальной на 5 Мп и основной на 13 Мп.
Oppo намекает на 16-мегапиксельную "фронталку" во флагманском R9
Всего через день Oppo представит новые смартфоны R-серии: R9 и R9 Plus. Компания активно рекламирует грядущее мероприятие и намекает на сильные стороны новинок. Так, сегодня выяснилось, что спереди у R9 будет установлена 16-мегапиксельная фронтальная камера.
Тизер намекает на технологию Self-Perfection, которая была разработана компанией Oppo. Это аппаратно-программное улучшение, которое значительно повышает качество получаемых снимков, особенно в темноте. Разумеется, в настоящий момент о качестве фотографий мы сказать ничего не можем, однако уже 17 марта нам удастся оценить первые изображения с камеры.
На днях стало известно, что Oppo R9 будет оснащён 5,5-дюймовым дисплеем с разрешением 1920х1080 пикселей, восьмиядерным 64-битным процессором, 4 ГБ оперативной памяти, встроенным накопителем объёмом 32 ГБ и парой камер на 13 и 16 мегапикселей. Старшая модель должна получить дисплей с диагональю 6 дюймов, процессор Snapdragon 652, 4 ГБ оперативной памяти, накопитель ёмкостью 64 или 128 ГБ и более продвинутую 16-мегапиксельную фронтальную камеру.
В MediaTek Helio X30 может быть использован графический ускоритель PowerVR
MediaTek всерьез озадачилась конкуренцией с Qualcomm "на равных" и представила годом ранее несколько мощных вычислительных платформ семейства Helio. В последнее время всё чаще заходят разговоры о её расширении, и первым кандидатом на дебют является Helio X30. Его главным отличием от предшественников может стать новый графический ускоритель: вместо чипа ARM Mali MediaTek прибегнет к помощи Imagination PowerVR. Об этом сообщил китайский аналитик Пан Джиутанг. К сожалению, точная модель видеочипа не раскрывается.
По предварительной информации, ядра Helio X30 будут разбиты на четыре кластера: два ядра Cortex-A53 с частотой 1 ГГц, два ядра Cortex-A53 с частотой 1,5 ГГц, два ядра Cortex-A72 с частотой 2 ГГц и четыре аналогичных ядра с частотой 2,5 ГГц.
Источник: 4pda.ru